High Tech Contact Cleaner HTCC

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Product no.: PA-HTCC
Manufacturer: Padis
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Products description

 

High Tech Contact Cleaner HTCC

zur Vorbehandlung der Kontakte ihrer Hifi-Anlage

Padis-HTCC Kontaktreiniger Um die beste Klangqualität der Hifi-Anlage zu erreichen, müssen nicht nur die Geräte und die Kabel hochwertig sein, sondern auch die Kontakte optimalen Anschluss und einen minimalen Widerstand bieten. Daher gibt es vergütete (vergoldete) Kontakte an Buchsen und Steckern. Aber selbst vergoldete Kontakte können oxidieren, da die Vergütung oft so dünn ausgeführt wird, dass das darunterliegende Material durch die Goldschicht diffundieren kann. Das führt zu einer oberflächlichen Oxidation, die wie ein matter Belag aussieht, der aber nicht durch Staub sondern durch den chemischen Prozess hervorgerufen wird. Oxidierte Kontakte beeinträchtigen die räumliche Wiedergabe enorm. Ursache ist, dass sich das Oxid ähnlich wie eine Halbleitersperrschicht verhält und nichtlineare Verzerrungen produziert. HTCC reinigt porentief ohne die veredelte Oberfläche anzugreifen. Das Ergebnis ist ein offenes, räumliches, feindynamisches Klangbild. Padis-HTCC ist der erste Kontaktreiniger, der den Kontakt weder angreift, noch Rückstände hinterlässt, die wiederum zu einer beschleunigten Verschmutzung führen würden. Um den mit HTCC gereinigten Kontakt dauerhaft zu konservieren, empfehlen wir die anschließende Behandlung mit Nano Liquid. • Beste Reinigung oxidierter Kontakte • Sehr ergiebig: Flascheninhalt (30 ml) ausreichend für zahlreiche Anwendungen • Lieferung erfolgt inklusive Reinigungsstäbchen


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Technical Data


Features and Materials
• Main conductor: a (Alpha) Phosphor bronze conductor Rhodium plated
• Housing: Fog black finished eutectic copper alloy
• Nylon (red/white) and Polycarbonate (clear) insulation
• Connections: Soldered or set-screw
• Specified for core diameters up to 4.5mm
Dimensions: Housing: 15.5? x 21.4mm (H) overall height
Insulation: Polycarbonate (Clear) 19.1?± 0.2mm x 7.2mm(H),
Total overall length: 55.5 mm approx.

 

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